为了保护pcb线路板不受外界水气、湿气以及其它污染侵蚀，不少电子产品会选择使用有机硅粘接胶进行浅层灌封，施敏打硬cs-4505b胶水，起到防水、密封、防潮等作用，现在是有些用户提出胶水固化前和固化后出现电性能差异，---灌胶测试，电性能无异常，固化24h测试，电性能下降了，那是怎么回事呢，针对此问题请听分析讲解。
为什么说是气体影响呢？气体哪里来的呢？首先要告诉大家，有机硅粘接胶固化过程其实也是小分子气体释放过程，比如脱醇型粘接胶，固化过程会释放醇类气体，脱酸型粘接胶
施敏打硬cs-4505b具有---的耐高温性能，在高温环境下表现---。这是由于它的主要成分——环氧树脂和胺固化剂，可以在高温条件下保持化学稳定性，不会发生分解或降解。
根据施敏打硬cs-4505b的技术规格，它的耐高温度可以达到260°c，这种性能可以满足许多高温环境下的应用需求。比如，在工业设备维修中，很多设备在高温环境下运行，需要使用高温耐受的粘接剂进行维修，这时施敏打硬cs-4505b就是一个好的选择。
施敏打硬cs-4505b胶水
施敏打硬cs-4505b胶水稀释与黏度的变化
现行品黏度---cps /30℃ 12，400做稀释
cs-4505取出200g +甲j---20g-220g-稀释10%-7，200cps / 30℃
cs-4505取出200g +甲j---40g-240g=稀释20%-4，100cps /30℃
cs-4505取出200g +甲j---60g-260g-稀释30%-2，000cps / 30℃
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