施敏打硬cemedine g-485为携带用电池盒及手机电池用溶合胶，依电池盒之材质.纯pc材质接着或pc及abs混合材料所研发，施敏打硬cemedine g-485溶接后不损其内部结构，接处点迅速溶合一体，更耐振动，耐热性，耐剥离，耐候性。cemedine 485电池胶
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固定：在固化过程中，需要保持所粘接的物体处于固定状态，---其位置不变化。一般情况下，施敏打硬g-485的固化时间为10-20分钟。
注意：在混合a组份和b组份胶水的过程中，需要按照正确的比例混合，并且搅拌均匀。同时，在涂抹胶水的过程中，需要注意各种表面的不同，表面光滑的材料使用时需要不同。在压合的过程中，可以使用卡子、夹子等工具来固定材料位置，并且---其达到预期的压接力。
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施敏打硬g-485的工艺流程：准备工作：将需要黏合的器具清洁干净，去除旧的涂料涂层和油渍等，使其表面平整干净。混合：将施敏打硬g-485的组分a和组分b按照正确的比例混合均匀。注意，使用过期或不匹配的组分可能会降低施敏打硬g-485的效果。涂抹：将混合好的胶液均匀地涂在需要黏合的器具表面上。压紧：将物品按照需要黏合的部位轻轻压实，以---物品处于需要黏合的位置。固化：让施敏打硬g-485胶液在室温下自然固化。通常情况下，施敏打硬g-485需要10-20分钟固化。加工：根据需要，可以对黏合的物品进行加工和修饰。
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