赛科微实业-盐城卡夫特k-704l半导体材料密封胶

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    2023-8-26

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卡夫特k-704l半导体材料密封胶加成型室温胶是以具有乙烯基的线性聚硅氧烷为基础胶,卡夫特k-704l半导体材料密封胶,以含氢硅氧烷为交联剂,在催化剂存在下于室温至中温下发生交联反应而成为弹性体。它具有---的耐热性、憎水性、电绝缘性,同时由于活性端基的引入,使其具有优异的物理机械性能,尤其是在抗张强度、相对伸长和撕裂强度上有了明显的提高。它适用于多种---方法,如辐射---、---化物---及加成型---,广泛用于耐热、防潮、电绝缘、高强度硅橡胶制品等方面。


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卡夫特k-704l是一种电子元件密封胶,常用于电子设备的封装和保护。以下是一些可能的特点和用途:

电子元件封装:k-704l可以用于封装和密封各种电子元件,如集成电路(ic)、传感器、电容器等,以提供保护和防尘、防潮等功能。

高温耐受性:k-704l具有---的耐高温性能,能够在一定温度范围内保持稳定的性能和粘接强度。

好的粘接性能:k-704l胶水具有---的粘接性能,能够---地粘接电子元件和基板,------的机械支撑和固化效果。

卡夫特k-704l半导体材料密封胶



硅胶。单组分硅胶粘合剂/密封剂,通过湿气固化的方式形成坚韧性的固体。具有好的耐候性,耐磨损,耐湿气和耐化学性。操作温度从-76of到600of(-24oc-315oc)7、uv固化粘合剂。单组分,无溶剂,uv和可见光固化的粘合剂可用于粘结,涂敷,灌封,密封。暴露在uv光或可见光下几秒内就可以固化。

工业胶是一种从动物的结缔或表皮组织中的胶原部分水解出来的蛋白质。它具有许多优良的物理及化学性质,如形成可逆性凝胶、黏结性、表面活性等,在食品工业中广泛地用作胶冻、乳化剂、稳定剂、黏合剂和澄清剂等。




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