卡夫特k-704l电子元件粘接胶-赛科微实业

卡夫特k-704l电子元件粘接胶1、粘接材料表面要干净、干燥、平整、牢固。被粘材料粘接前切勿用水浸泡。

2、瓷砖、马赛克与混凝土粘接后，再用水泥勾缝。

3、该胶不适合粘接表面有油污及脱膜剂的建材。

4、施工温度在0°c以上5.要在0°c以上密闭保存，有效期一年，如*过一年，胶液无异常。

5、避免长时间与皮肤直接接触，若不慎溅入眼中，请即找诊治，勿让接触使用及贮存过程中应注意防火、防晒、防雨淋。

低表面张力和低表面能

有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优---能。

有机硅的用途

由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、技术、技术部门的特种材料使用，而且也用于---各部门，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、等。