施敏打硬电子密封胶是一种用于电子元器件上的粘接胶，具有密封固定的作用。市场上常用的电子胶有3种，分别是：有机硅材质的电子胶，聚氨酯材质的电子胶和环氧树脂材质的电子胶，其中有机硅材质的电子胶性能为---。施敏打硬电子密封胶当其有了较高的硬度后，可以抵抗外界的冲击与挤压，延长使用寿命。想判断一款施敏打硬电子密封胶的硬度怎么样，施敏打硬g-100tg胶水，可以使用检测仪去检测。不过请注意，硬度高的胶粘剂，弹性与柔性稍微差一些。不需要有太高的硬度，符合实际需要就好。
使用施敏打硬g-100tg粘接胶，主要需要先将胶水均匀涂抹在待粘接的表面上，待其挥发一定时间后进行贴合并压实。它可以在室温下快速干燥硬化，黏附力非常强，且会形成一层透明、柔软的胶膜，对被粘接的物体具有---的缓冲作用，同时还可以提高它们的防水、防潮、防震、防腐等性能。
施敏打硬g-100tg粘接胶具有以下优点：
强力黏接：它可以粘接多种不同材料，且粘接力极强。
施敏打硬g-100tg胶水
1、对大多数材料具有比较强的粘接性能，---是pvc， pc等基材的产品，聚氨酯灌封胶的粘接力较强;耐温性， -60°c 到150°c之间保持稳定。2、耐高低温冲击性，内应力较小，不脆，不开裂，韧性好，不会对电子元器件造成破坏；耐水性，吸水率小;具有---的电器绝缘稳定性。可不加热或加热固化，减少功耗;固化放热量低，粘度稀，渗透性较强，密封性较好，非常适合机械灌胶，效率较高;硬度可以调整
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