施敏打硬5525发泡海绵粘接胶-赛科微实业

施敏打硬5525发泡海绵粘接胶接理论

2.5吸附理论的局限性：

2.5.1不能解释胶接的内聚破坏这一现象；

2.5.2无法解释测定的胶接强度的大小与制离速度有关的现象；

2.5.3元法解释非极性材料的胶接。

2.5.4被股接物表面经硅烧偶联制处理后，对环氧树脂的润湿性变差，但胶接强度却上升。

粘接是一个复杂的物理化学过程，它包括粘剂与被粘物的接触。胶粘剂的液化流动、对补粘物的润湿。扩散、渗透、固化等。

惠州市赛科微实业有限公司是一家国内电子辅材产品供应商，代理经销胶粘剂、焊接材料、电子元器件等电子材料销售公司。

施敏打硬5525

性状：

1. 色状态淡黄色（ 低粘度溶液）

2.粘度300 ± 50（ cp / 30℃ ）

3.不挥发分24 ± 2％

4.比重0.81

5.干燥时间2 ~ 5 分

6. 粘著保持时间30 分

7. 溶剂甲jia---

8. 冻d结---性-5℃ 7 日以上

特性：

涂布后2~5 分表面即呈干燥

剥离强度   帆布x 软钢板  10 分  1.0（ kgf / 25 ㎜ ）

                         30 分2.5（ kgf / 25 ㎜ ）

耐热溫度150℃

耐寒溫度-40℃