施敏打硬g-100tg粘接胶-赛科微实业

施敏打硬g-100tg粘接胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，---元器件在标准工作环境下---运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。施敏打硬g-100tg粘接胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防---、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等性能---。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同

为什么电子胶黏剂越来越需要定制化？在电子产品日益变得轻薄短小的过程中，从材料、工艺到集成方法，都要接受越来越严苛的考验，用于粘接各种组件的胶黏剂也不例外。以手机扬声器为例，由于手机越来越追求轻薄，所以留给扬声器结构的空间越来越小，但用户对音质的要求也越来越高，这就意味着扬声器的功率在增大。简言之，扬声器在沿着小腔体、超薄化、高音质、大功率的方向发展。体积减小意味着粘结面积减小，这就需要胶水的强度更高，固化速度更快；功率增大意味着散热更多，这就需要胶水的耐温性能---；而更多新基材被引入，也需要胶水对不同材料的适应性---。