江门施敏打硬575h电子零件密封材料粘接胶水-赛科微实业有限公司

施敏打硬575h-衬四氟胶水，现行电子产品的组装制程中常使用胶带或液态胶来用于电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接，供应衬四氟胶水，共行覆膜和smt贴片。主要胶类为：有机硅胶，衬四氟胶水批发，干胶，uv胶环氧胶等。

注意事项：

1.由于胶水属于湿气固化，所以应密封保留

2.在使用的时候不可以向胶桶里加水，施敏打硬575h电子零件密封材料粘接胶水，用不完的胶应马上密封;

3.使用完毕后要放置在常温30度条件下的室内，不能受到太阳的直接照射，要远离火源和水源，保持干燥。

胶水分类

(2)按使用特性分

水溶型粘合剂。用水作溶剂的粘合剂，主要有淀粉、糊精、---、羧纤维素等。

热熔型粘合剂。通过加热使粘合剂熔化后使用，是一种固体粘合剂。一般热塑性树脂均可使用，如聚氨酯、聚、聚酸酯、乙烯—共聚物等。

溶剂型粘合剂。不溶于水而溶于某种溶剂的粘合剂。如虫胶、丁基橡胶等。

乳液型粘合剂。多在水中呈悬浮状，如树脂、酸树脂、氯化橡胶等。

无溶剂液体粘合剂。在常温下呈粘稠液体状，如环氧树脂等。