对胶层里所封装的元器件清晰可见，施敏打硬g100t密封胶，可以用到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。室温---的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。
加成型室温---硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆等制品的模制非常有效。
电子灌封胶和电子防水密封胶在性能和用途上是非常的相似的，基本目的都是要实现电子产品的防水、密封，电子灌封胶和电子防水密封胶都是电子胶水的一种，电子灌封胶和电子防水密封胶可以应用的产品是很多的，耳机、手表、潜水灯、电源模块等等产品。
施敏打硬电子密封胶是一种用于电子元器件上的粘接胶，具有密封固定的作用。市场上常用的电子胶有3种，分别是：有机硅材质的电子胶，聚氨酯材质的电子胶和环氧树脂材质的电子胶，其中有机硅材质的电子胶性能为---。施敏打硬电子密封胶当其有了较高的硬度后，可以抵抗外界的冲击与挤压，延长使用寿命。想判断一款施敏打硬电子密封胶的硬度怎么样，可以使用检测仪去检测。不过请注意，硬度高的胶粘剂，施敏打硬g100t粘接胶，弹性与柔性稍微差一些。不需要有太高的硬度，符合实际需要就好。
请问一下施敏打硬g-100tg性能有哪些？适用于哪些地方？
施敏打硬g-485产品特性：1.為一用溶合膠。2.溶合---，材料接合成為一---。3.速乾性，施敏打硬g100t，作迅速，溶合容易。4.耐候性，耐水性---。5.耐性(100℃x24小時)，耐寒性(-20℃x24小時)均剝落。6.符合歐盟重金屬及化物環保規定。
施敏打硬胶水g-100tg使用在攜---用池盒及行---用接合溶劑，依池盒之材---，純pc材---接著或pc及abs混合材料所研
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